范例说明 : IAP_AP

重要

固件库 提供 Example 范例只是演示 最基础 的功能使用方法，用户需对范例理解后，自行评估产品的功能实现方法！！
HT32 LIB 固件库更新已经删除了 IAP_AP 范例，变更为使用 HT32_CodeConfig 生成 UART IAP 工程。以下内容可供参考IAP_AP 的实现方法。

HT32_CodeConfig IAP_AP 范例

以下使用 固件库 的 HT32F52352 KEIL5 IAP_Text 范例工程对 IAP + AP 进行说明。

关于 IAP 功能的介绍，可参考应用说明：HT32 自更新/烧录方法。

联合工程的使用方法

IAP 范例工程： 固件库\example\IAP\IAP_Text

IAP_Text 范例工程中，分别有三个工程：
- IAP工程 ；
- AP工程 ；
- 联合工程 ： KEIL5 提供联合工程，可在联合工程中操作多个工程，方便联合调试。

打开 Project_52352.uvmpw 联合工程，在左侧 工程窗口 可分别操作两个工程；

警告

联合工程 里面的 IAP工程 和 AP工程 都是独立的工程，只不过放在 联合工程 一起编辑，它们的工程设置也是独立的。
联合工程 的工程配置，是当前 激活工程 的工程配置。

激活工程 ：右键选择激活的工程，激活后工程名变成灰色，表示当前 激活工程 。

联合工程 编译时，普通编译只能编译当前工程，如需编译多个工程，要使用 批编译 Batch xxx 功能选项。

IAP_AP 框架的关联

要实现 IAP_AP 框架，需要将 IAP工程 和 AP工程 进行关联，关联主要是 固件关联 和 程序关联 。

固件关联 ： MCU FLASH 划分为 IAP区域 和 AP区域 ，对应的工程生成对应的 x.hex/x.bin ，关联到对应的 MCU FLASH 区域。
程序关联 ：配置 IAP程序 和 AP程序 里面跳转到对应的区域。

固件关联

IAP工程 和 AP工程 都会生成对应的 x.bin，烧录时，需要将两个 x.bin 合成一个 x.bin ;
在 AP工程 生成 AP.bin，使用 iap.s 文件关联后， AP.bin 会将 IAP工程 生成的 IAP.bin 包含。
- iap.s 文件配置了 IAP.bin 的地址， AP工程 生成 x.bin 时会包含 IAP.bin ，默认工程已经配置好。

在 AP工程 将 IAP工程 生成的 IAP.bin 包含后，KEIL 会通过工程设置里面的 Linker.lin ，将 IAP.bin 和 AP.bin 合并，生成 IAP_AP.hex 。

Linker.lin 文件配置了 IAP区域 和 AP区域 的地址范围。

备注

Linker.lin 文件中默认配置 IAP区域 空间为 4KB ，如程序量编译后超过 4KB ，则需要进行修改。
x.lin 使用方法，可搜索网络资料了解。

在 AP工程 进行 烧录/仿真 时，下载的是 IAP_AP.hex，就烧录了 IAP & AP程序 。

AP工程 的输出目录 \HT32\52352\AP\OBJ\ 里面是生成的 IAP.bin , AP.bin , IAP_AP.hex 档案。

工程输出目录 \HT32\52352\AP\OBJ\IAP_AP.axf.bin\ 内含 IAP.bin , AP.bin ;

备注

因 KEIL5 原因，生成的两个BIN档案无文件类型名，需要自行加上 .bin 文件类型名。

工程输出目录 \HT32\52352\AP\OBJ\ 内含 IAP_AP.hex ;

生成 IAP_AP.hex 档，可用于量产烧录，可以一次性烧录 IAP&AP程序 ，到此已经完成了固件关联 / x.hex/x.bin 关联。

备注

因为 AP工程 生成 IAP_AP.hex ，需要包含 IAP.bin ，所以，联合工程 中必须先编译 IAP工程 生成 IAP.bin ，否则 AP工程 会无法找到 IAP.bin 。

程序关联

在程序中，需要配置 IAP & AP程序 中的跳转地址，在 ht32_board_config.h 中定义了 IAP & AP程序 的跳转参数。

备注

AP工程 & IAP工程 共用一个 ht32_board_config.h 参数文件，用户自行编写时，也应如此设置，避免参数文件不一致问题。

IAP程序 中，使用 IAP_Go() 将 AP区域 的 SP 指针和 PC 指针检查正确后， IAP_GoCMD() 将值赋予当前的 SP 指针和 PC 指针，实现程序的跳转。

警告

IAP程序 使用的外设功能一定要记得要取消，不然跳转 AP程序 后，这些外设功能会一直有效，会造成功能异常。

IAP程序 中，使用 IAP_Download() 接收 上位机 下发的数据，并对 AP区域 的 FLASH 进行擦除和写入。

IAP_AP 范例操作流程

IAP_AP 范例操作前准备：

使用仿真/烧录器，将 IAP程序 烧录到 MCU 中。

接口连接：电脑USB端口 <–> USB转UART板子 <–> MCU - UART端口。

打开串口助手 Tera Trem 进行通信，根据串口打印的提示，选择 Updata AP ，然后串口一直打印出 CCCC 表示MCU在等待通讯。

此时，串口助手选择 Xmodem 发送，选择 AP.bin 发送，然后按提示操作。

备注

Xmodem 发送需要串口助手的支持，可用串口助手 Tera Trem 或者其他有此功能的串口助手。

当运行在 AP程序 时，需要跳转 IAP程序 进行升级：
- AP程序 中，将状态变量 BOOT_MODE 幅值对应的状态，作为 IAP&AP程序 中的信息交换；
- AP程序 中，使用 软件复位函数 NVIC_SystemReset() ,复位从FLASH起始区域开始运行 IAP程序 。

备注

BOOT_MODE 变量为了能在 IAP&AP程序 中进行信息交换，使用固定地址的定义方法，在 RAM address : 0x0000 0000 定义了 BOOT_MODE。所以在 Linker.lin 文件中，配置 AP程序 的 RAM区域 从 0x2000 0010 开始。

范例说明 : IAP_AP 常见问题，请参考 FAQ 。